Пайка микросхем
Одним из примеров успешного применения пайки погружением в припой является изготовление печатных схем, применяемых в электро- и радиоаппаратуре для обеспечения высокой производительности процесса.
В печатных схемах для соединения ламп, конденсаторов, сопротивлений, предохранителей и других элементов аппаратуры вместо электропровода применяют токопроводящую краску, нанесенную на пластинку из диэлектрика.
Часто токопроводящую краску заменяют топким слоем металла (как правило, меди). Для получения печатных схем изготовляется печатная плата, представляющая собой пластину из гетипакса, которая с одной стороны покрывается системой проводников в виде тонких медных полос толщиной от 20 до 60 мк.
Изготовляют монтажную плату различными способами. Одним из них является травление фольгированного гетинакса.
Этот процесс состоит в следующем:
1) пластину из гетинакса покрывают медной фольгой;
2) на медную фольгу устанавливают трафарет из тонкой стали с рисунками, соответствующими соединительной схеме аппарата; трафарет удерживается на пластине сильным электромагнитом, расположенным с потивоположной стороны платы;
3) на трафарет наносят пульверизатором кислотоупорный состав (смесь канифоли с воском с добавлением ксилола);
4) снимают трафарет и производят травление незачищенной фольги в раствор хлорного железа или смеси азотной и уксусной кислот;
5) после травления плату тщательно промывают водой; слой кислотоупорного состава, оставшийся на рисунке платы, служит в дальнейшем флюсом при пайке.
При сборке печатных схем детали аппарата устанавливают на монтажной плате со стороны, обратной расположению печатных проводников, а выводы деталей пропускают через отверстия, просверленные в плате. Соединение выводов с проводниками осуществляется пайкой.
Печатные проводники имеют незначительную прочность сцепления с монтажной пластиной.
Полосы проводников не способны противостоять даже небольшим усилиям, прилагаемым к ним через выводы деталей. Поэтому для увеличения надежности работы печатных схем выводам деталей придается такая конфигурация, при которой проводники в местах соединения с ними воспринимают внешние воздействия.
Для этого выводы деталей на небольшом участке перед входом в отверстие должны загибаться так, чтобы эти выводы или сами детали опирались на монтажную пластину. После монтирования деталей на печатных платах производится их пайка погружением в расплавленный припой. Наилучшим припоем для этой цели является припой ПОС 61 с небольшой температурой плавления. Химический состав припоя близок к эвтектическому, поэтому кристаллизация его происходит почти при постоянной температуре.